據(jù)德國《商報》網(wǎng)站近日報道，為在未來10年打造全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，韓國政府5月13日宣布，將斥資約4520億美元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站（CNBC）在5月17日的報道中指出，韓國是最新宣布對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行巨額投資的國家。此前，美國總統(tǒng)拜登提出擬投資500億美元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國政府也計劃加大在高科技領(lǐng)域尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。歐盟3月表示，希望到2030年，全球約20%的半導(dǎo)體將在歐洲生產(chǎn)，而2010年這一比例僅為10%。
半導(dǎo)體是新“石油”
半導(dǎo)體可廣泛應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)汽車、智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高性能計算機(jī)和人工智能產(chǎn)品等，是當(dāng)今經(jīng)濟(jì)的命脈。法國《回聲報》將半導(dǎo)體稱為形勢緊張下的世界經(jīng)濟(jì)新“石油”。韓國總統(tǒng)文在寅也在5月10日的一次演講中表示：“在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的大變革中，半導(dǎo)體正在成為所有工業(yè)領(lǐng)域的一種關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。”
但如今芯片短缺正從汽車產(chǎn)業(yè)蔓延到智能手機(jī)和顯示設(shè)備等領(lǐng)域。CNBC稱，全球芯片持續(xù)短缺的情況，預(yù)計將持續(xù)到2022年甚至2023年，這就迫使多國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題列入其優(yōu)先議事日程，計劃注入數(shù)十億美元資金，開建新工廠并加大研發(fā)力度，以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，增強(qiáng)本國半導(dǎo)體自給自足的能力。
韓國欲打造“半導(dǎo)體強(qiáng)國”
上周，韓國成為最新一個宣布對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行巨額投資的國家。
據(jù)韓聯(lián)社稱，到2030年，韓國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元（約合4520億美元），其中大部分來自韓國的私營企業(yè)，總共將有153家企業(yè)加入，旨在將韓國打造成“半導(dǎo)體強(qiáng)國”。韓國政府表示，計劃借助這一“K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，通過減免稅收、降低利率、放寬管制和加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施等措施來支持該行業(yè)的發(fā)展。
加拿大多倫多咨詢公司創(chuàng)新未來中心的地緣政治專家阿比舒爾·普拉卡什稱：“此舉是韓國為確保國家未來的安全和獨(dú)立而作出的戰(zhàn)時般的努力。”
按照這一“國家藍(lán)圖”，三星電子和SK海力士將引領(lǐng)這項(xiàng)持續(xù)到2030年的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)投資計劃。據(jù)悉，三星電子計劃到2030年，在非內(nèi)存芯片領(lǐng)域的投資額將達(dá)171萬億韓元，高于2019年宣布的133萬億韓元的投資目標(biāo)；而SK海力士計劃在未來十年投入230萬億韓元。
研究和咨詢公司福瑞斯特公司副總裁兼研究總監(jiān)格倫·奧唐納在接受CNBC采訪時表示，韓國在內(nèi)存芯片方面遙遙領(lǐng)先，占全球65%的份額，這主要?dú)w功于三星公司。而且，他補(bǔ)充說，整個亞洲在制造業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，2019年，全球79%的芯片產(chǎn)自亞洲。
但奧唐納也指出，這筆投資是否能幫助韓國在全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭中奪冠“還很難說”。這的確是一筆大額投資，但美國、中國和歐盟等也在加大投資力度。
各國競相增資擴(kuò)能
奧唐納說：“所有國家都在爭奪半導(dǎo)體領(lǐng)域世界主要供應(yīng)商的稱號。”
CNBC在報道中指出，此前，美國總統(tǒng)拜登提出了500億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，中國政府也計劃加大在高科技領(lǐng)域尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，歐盟也擬注巨資做強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)。
今年4月份，美國總統(tǒng)拜登在“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈”峰會上表示，將敦促國會在半導(dǎo)體制造和研究上投資500億美元，作為其2.3萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施一攬子計劃的一部分。今年5月11日，美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC）正式成立，包括英特爾、英偉達(dá)、高通、蘋果、谷歌、微軟等美國多家高科技企業(yè)，使命是“推進(jìn)聯(lián)邦政策，促進(jìn)美國的半導(dǎo)體制造和研究，以加強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”。
有媒體報道稱，SIAC首要而直接目的，就是作為美國半導(dǎo)體的業(yè)界代表，持續(xù)向美國國會進(jìn)行游說，最終拿到“傳說中的”500億美元的資金。
無獨(dú)有偶，今年3月，歐盟公布了“數(shù)字羅盤”計劃，希望到2030年，歐盟生產(chǎn)的尖端、可持續(xù)半導(dǎo)體（包括處理器）至少占全球總產(chǎn)值的20%，而2010年這一比例僅為10%。
據(jù)《回聲報》網(wǎng)站消息，全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值可達(dá)4330億美元，80%產(chǎn)自亞洲。為避免屢屢缺貨和減少對亞洲的依賴，歐盟也在嘗試加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。德國預(yù)計，未來幾年，德國和法國以及其他17個歐盟國家將向歐洲芯片行業(yè)注資數(shù)百億歐元，旨在維護(hù)歐洲的“技術(shù)主權(quán)”。
芯片制造巨頭們也都宣布了自己的巨額投資計劃。比如，臺積電承諾三年投資1000億美元以提高產(chǎn)能。英特爾計劃投資200億美元，在亞利桑那州興建兩個新工廠。據(jù)報道，這兩家公司也一直在討論興建歐洲新工廠的相關(guān)事宜。
中國芯片制造商中芯國際近日表示，該公司正迅速擴(kuò)大產(chǎn)能，一些計劃已提前實(shí)施。中芯國際公布第一季度銷售額增長22%，達(dá)到11億美元，并上調(diào)了今年上半年的銷售預(yù)期。