英特爾、臺(tái)積電和三星等是全球少數(shù)幾家能夠提供先進(jìn)制程的芯片生產(chǎn)商，它們?cè)谫Y本支出上瘋狂加碼，競(jìng)爭(zhēng)激烈。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格判斷，全球芯片供應(yīng)短缺的局面可能還會(huì)持續(xù)兩年時(shí)間。為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的不利局面，基辛格提出了IDM 2.0計(jì)劃，這意味著英特爾近期仍會(huì)繼續(xù)把握好芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展機(jī)會(huì)。

   根據(jù)英特爾的聲明，短時(shí)間內(nèi)該公司將堅(jiān)持構(gòu)建內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略、增加對(duì)外部代工廠的使用、推出全新獨(dú)立代工業(yè)務(wù)部門，全線擴(kuò)大產(chǎn)能。

   這一計(jì)劃中的重要一項(xiàng)，就是宣布英特爾7nm制程芯片進(jìn)展順利，采用7nm制程節(jié)點(diǎn)工藝的Meteor Lake計(jì)算芯片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開始引進(jìn)。這一消息讓英特爾重回行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。

   在IDM 2.0計(jì)劃中，為了改變目前以臺(tái)積電為主的晶圓代工格局，英特爾未來擬在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供產(chǎn)能。同時(shí)，還組建了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部，以全面擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。

   有報(bào)道稱，臺(tái)積電將在今年下半年開始采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾的Core i3芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球80%左右的芯片產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)。

   此前，英特爾看到同行們?cè)诰A代工領(lǐng)域取得的商機(jī)并欲涉獵，但因錯(cuò)過了風(fēng)口，未獲得成功。借著新任首席執(zhí)行官上任以及全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的契機(jī)，英特爾推出IDM 2.0戰(zhàn)略。英特爾和臺(tái)積電這兩大巨頭也形成了既有較強(qiáng)的合作關(guān)系、又存在一定競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的局面。

   對(duì)于英特爾來說，最大的問題在于，擴(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃可能需要數(shù)年時(shí)間才能為其帶來利潤(rùn)。

   在英特爾IDM 2.0計(jì)劃發(fā)布后，芯片設(shè)計(jì)商Arm發(fā)布了其第九版處理器架構(gòu)Armv9，這是自10年前Armv8推出以來，該架構(gòu)的首次重大升級(jí)。臺(tái)積電則宣布，計(jì)劃在未來三年投資1000億美元用于芯片制造和開發(fā)，于2024年開始在美國(guó)新建兩家芯片代工廠。

   在芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的當(dāng)下，這些行業(yè)巨頭們更多考慮的仍是如何迅速提高產(chǎn)能、占領(lǐng)市場(chǎng)，至于未來是否會(huì)引發(fā)供應(yīng)過剩暫時(shí)并不十分在意。